照明配电箱结构上按装置方法分为关闭悬挂式（明装）和嵌入式（暗装）两种。主要结构分为箱壳、面板、装置支架、中性母线排、接地母线排等部件。
在面板上有操作主开关和分路开关的敞开孔，若不需求装置全数分路开关时，可以运用封口板将敞开孔部分关闭。进出线敲落孔置于箱壳上、下两面。反面还有长园形敲落孔，可以根据用户需求任意敲孔后运用。照明配电箱按箱体材质又可分为钢箱、不锈钢箱、铁箱和塑料箱等。
igbt的技能进展实际上是通态压降，快速开关和高耐压能力三者的折中。跟着工艺和结构方式的不同，igbt在20年前史开展进程中，有以下几种类型：穿通（pt）型、非穿通（npt）型、软穿通（spt）型、沟漕型和电场截止（fs）型。
碳化硅sic是功率半导体器材晶片的抱负资料，其长处是：禁带宽、作业温度高（可达600℃）、热稳定性好、通态电阻小、导热功能好、漏电流、pn结耐压，有利于制作出耐高温的高频大功率半导体器材。
4、配电箱内装设的螺旋式熔断器，其电源线应接在中间触点的端子上，负荷线应接在螺纹的端子上。这样，在装卸熔芯时不会触电。瓷插式熔断器应垂直安装。
5、配电箱内的交流、直流或不同电压等级的电源，应具有明显的标志。照明配电箱内，应分别设置零线(n 线)和保护零线(pe 线)汇流排， 零线和保护零线应在汇流排上连接，双电源配电箱价格，不得绞接，应有编号。
6、导线引出面板时，面板线孔应光滑刺，金属面板应装设绝缘保护套。金属壳配电箱外壳必须---接地(接零)。
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